- 劉興勝
簡歷
現(xiàn)任西安光機(jī)所超大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研示范基地負(fù)責(zé)人,高功率半導(dǎo)體激光器封裝與表征研究室負(fù)責(zé)人,西安炬光科技有限公司董事長兼總經(jīng)理?;貒霸温氂谠诿绹?span id="zbv0v01" class='hrefStyle'>康寧公司、相干公司和恩耐公司,擔(dān)任高級研發(fā)科學(xué)家和工程管理人員。主要從事光電子和電子器件領(lǐng)域的封裝技術(shù)研究和開發(fā)工作。
2007年回國后,開展了中科院“百人計劃”研究工作,負(fù)責(zé)建立了“超大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)”產(chǎn)學(xué)研示范基地。負(fù)責(zé)或參加了國家“863”超大功率半導(dǎo)體激光器、激光顯示等多項課題研究和工程開發(fā)?;貒坏?年時間累計獲得國家和省市項目20余項。2008年首批入選由中央組織部組織的海外高層次人才“千人計劃”。2009年獲得陜西省優(yōu)秀留學(xué)回國人員。
作為IEEE高級會員,曾多次組織國際電子封裝會議,并在ECTC、ICEPT等學(xué)術(shù)會議中擔(dān)任分會主席、專家委員會主席等。先后11次在國際會議做特邀報告,是5種國際權(quán)威封裝雜志的審稿人。
劉興勝博士已發(fā)表學(xué)術(shù)論文50余篇,擁有4項美國和國際專利?;貒螅暾埩?項國家專利。
研究領(lǐng)域:
超大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)
主要學(xué)術(shù)成果
pacing: normal; display: inline !important; font: 500 22px/24px 'Microsoft YaHei', SimHei, Verdana; white-space: normal; float: none; color: rgb(0,0,0); word-spacing: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px">在世界上第一次實現(xiàn)了芯片倒裝技術(shù)的980nm單模半導(dǎo)體激光器模塊獲得光纖偶合后輸出630mW的功率和在500mA,80度下超過14000小時的壽命測試。成功實現(xiàn)多模半導(dǎo)體激光器封裝,為研制出單發(fā)射腔連續(xù)波(CW)光輸出功率高達(dá)15W的980nm半導(dǎo)體激光器奠定了基礎(chǔ);設(shè)計開發(fā)出光纖偶合的980nm半導(dǎo)體激光器模塊,獲得單發(fā)射腔連續(xù)波(CW)光輸出功率6.5W;開發(fā)出單發(fā)射腔連續(xù)波(CW)光輸出功率高達(dá)7.5W的1530nm多模半導(dǎo)體激光器;均為國際上報道半導(dǎo)體激光器最高輸出功率或最好結(jié)果。曾被邀請擔(dān)任一些國際學(xué)術(shù)會議的委員和分會主席(包括ECTC、ITherm);被5家國際主要電子封裝領(lǐng)域權(quán)威期刊邀請為征稿人。發(fā)表論文近70篇,19篇被SCI收錄,47篇被EI收錄,被學(xué)術(shù)界同行多次引用。
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