半導(dǎo)體激光牙齦切除術(shù)聯(lián)合納米樹脂充填齦下楔狀缺損的效果

摘要： 目的 觀察半導(dǎo)體激光牙齦切除術(shù)聯(lián)合納米樹脂充填齦下楔狀缺損的臨床效果。方法 選擇2021年5月至2022年5月就診于銀川市口腔醫(yī)院的齦方洞緣位于齦下1～1.5 mm的64例前牙及前磨牙楔狀缺損患者（共82顆患牙），隨機(jī)分為試驗組（32例，42顆患牙）和對照組（32例，40顆患牙）。試驗組采用半導(dǎo)體激光牙齦切除術(shù)治療，對照組采用手術(shù)刀牙齦切除術(shù)治療。兩組均于術(shù)后1周采用納米樹脂充... （共4頁）