面向高密度柔性集成電路封裝基板的精密視覺(jué)檢測(cè)算法

摘要： 高密度柔性集成電路(IC)封裝基板是電子組件的核心載體,其制造過(guò)程中的刻蝕、顯影等工藝需要嚴(yán)格的品質(zhì)控制.本文開(kāi)發(fā)了一種融合金相顯微鏡與工業(yè)相機(jī)的成像視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),用于柔性IC封裝基板的圖像采集與品質(zhì)控制.針對(duì)顯微成像視野小、易離焦等問(wèn)題,提出了一種基于中值的三元模式局部紋理快速自動(dòng)對(duì)焦算法.此外,針對(duì)高倍鏡下柔性IC封裝氧化缺陷分布不均勻問(wèn)題,引入微分幾何工具,利用曲率等幾何... （共9頁(yè)）