MEMS加速度計(jì)全溫性能優(yōu)化方法

摘要： 針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）加速度計(jì)全溫性能低的問(wèn)題，提出錨區(qū)應(yīng)力對(duì)消方法、低應(yīng)力粘接工藝和溫度補(bǔ)償方法。首先，通過(guò)調(diào)整兩個(gè)鍵合的錨區(qū)面積大小實(shí)現(xiàn)錨區(qū)應(yīng)力對(duì)消，使得加速度計(jì)的溫度性能得到改善；然后，建立加速度計(jì)堆疊封裝模型并對(duì)專用集成電路（ASIC）粘接參數(shù)、加速度計(jì)敏感結(jié)構(gòu)點(diǎn)膠方式與點(diǎn)膠參數(shù)進(jìn)行仿真分析，從而確定了加速度計(jì)的低應(yīng)力粘接形式和粘接工藝；最后，對(duì)加速度計(jì)零偏和標(biāo)度因... （共7頁(yè)）