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燒結溫度對SiC_p/2024Al復合材料組織與性能的影響

熱加工工藝 頁數(shù): 5 2024-07-15
摘要: 以高純度碳化硅(Si C)顆粒和2024鋁合金粉末為原材料,采用高速球磨+熱壓粉末冶金工藝制備了不同燒結溫度下的Si C_p/2024Al復合材料,研究了不同燒結溫度對該材料顯微組織及力學性能的影響。結果表明:燒結溫度較低時該材料孔隙率較高,孔隙在斷裂失效中起主導作用;隨燒結溫度升高,該材料孔隙率降低;材料斷裂失效呈Si C顆粒脆性斷裂、基體合金撕裂、界面結合失效開裂三種失效方... (共5頁)

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