增強(qiáng)顆粒團(tuán)聚分布SiC_p/Al復(fù)合材料切削模擬研究

摘要： 為了研究增強(qiáng)顆粒團(tuán)聚分布對(duì)SiCp/Al復(fù)合材料切削加工過(guò)程的影響，建立了三種不同SiC顆粒團(tuán)聚尺寸比的正交切削有限元模型，并對(duì)模型進(jìn)行了驗(yàn)證。結(jié)果表明：隨著顆粒團(tuán)聚尺寸比的增大，鋸齒狀切屑連續(xù)性降低且形狀更加不規(guī)則，相應(yīng)地切削力的波動(dòng)程度、平均值和峰值均增大。顆粒聚集區(qū)域的切削應(yīng)力隨著團(tuán)聚尺寸比的增大而加劇。較大的顆粒團(tuán)聚尺寸比會(huì)導(dǎo)致亞表面損傷深度和最大輪廓峰谷高度增加。 （共6頁(yè)）