PI基材磁控濺射法制備柔性覆銅板的結合力優(yōu)化研究

摘要： 采用磁控濺射法在聚酰亞胺薄膜表面沉積銅層廣泛應用于柔性覆銅板的制備。目前，表面銅膜和聚酰亞胺基材結合強度低是磁控濺射法制備柔性覆銅板所面臨的主要問題之一。本文提出通過對聚酰亞胺基材進行等離子體刻蝕處理和引入金屬Cr結合層提高表面銅膜結合力，并對比研究不同等離子體刻蝕和金屬Cr層對表面銅膜的微觀結構、致密性、電阻率和結合力等方面的影響。結果表明，等離子體刻蝕使聚酰亞胺表面粗糙度和... （共6頁）